какую материнскую плату выбрать
Что такое материнская плата
Вы спросите, зачем объяснять, что такое материнская плата, ведь для того, чтобы выбрать ее, нужно знать только некоторые характеристики и хорошего производителя. В большинстве случаев выбор материнской платы действительно происходит с учетом именно этих критериев. Но наша с вами задача — как можно более подробно разобраться в данном вопросе, чтобы иметь возможность без посторонней помощи сделать выбор, закрыв глаза на красивые лозунги производителей и на рекламную борьбу, из которой, как известно, проигравшим выходит именно покупатель. Как говорится, предупрежден — значит вооружен.
Итак, материнская плата — это фундамент современного компьютера. Мощные процессоры, высокопроизводительные видеокарты не что иное, как груды железа, без системной основы — платы, объединяющей все внутренние компоненты и вдыхающей в компьютер жизнь. С технической точки зрения материнская плата — это печатная многослойная плата, на которой располагается огромное количество управляющих микросхем, разъемов и микрочипов. Основные ее задачи — организация сложной работы всех компонентов компьютера, передача данных между ними и в конечном счете обеспечение общения компьютера и пользователя.
Устройство материнской платы
Прежде чем приступить к обсуждению вопроса о выборе материнской платы, давайте вкратце ознакомимся с ее устройством и характеристиками ее основных компонентов: разъема для установки процессора, чипсета, разъемов памяти, разъемов графической системы и системы охлаждения.
Процессорный сокет
Процессорный сокет, или разъем для установки процессора, является одной из ключевых характеристик материнской платы, поскольку именно он налагает ограничения на выбор процессора для будущей системы. Изначально процессорный сокет был внедрен в устройство платы для повышения мобильности системы и обеспечения возможности замены процессора. Альтернативой существующему разъему процессора когда-то был так называемый слот. Он представлял собой разъем для установки платы, на которой располагался процессор. Данный вид сопряжения процессора с материнской платой прекратил свое существование начиная с первых процессоров Intel Pentium III.
Выход в свет новых моделей процессоров часто сопровождается разработкой нового сокета для их установки. Таким образом достигается совместимость материнских плат и моделей процессоров. Итак, при выборе материнской платы обратите внимание на процессорный сокет, использованный на конкретной модели платы.
Кроме того, поскольку на рынке персональных компьютеров до сих пор остается два игрока — Intel и AMD, процессорам каждого производителя соответствуют свои разъемы.
Виды оперативной памяти. Что лучше купить DDR2 или DDR3.
DDR3 SDRAM (англ. double-data-rate three synchronous dynamic random access memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение) — это тип оперативной памяти, используемой в вычислительной технике в качестве оперативной и видео- памяти. Пришла на смену памяти типа DDR2 SDRAM.
У DDR3 уменьшено на 40% (по другим данным — 30%) потребление энергии по сравнению с модулями DDR2, что обусловлено пониженным (1,5 В, по сравнению с 1,8 В для DDR2 и 2,5 В для DDR) напряжением питания ячеек памяти. Снижение напряжения питания достигается за счёт использования 90-нм (вначале, в дальнейшем 65-, 50-, 40-нм) техпроцесса при производстве микросхем и применения транзисторов с двойным затвором Dual-gate (что способствует снижению токов утечки).
Оперативная память (ОЗУ – оперативное запоминающее устройство) является одним из важнейших компонентов компьютера. Именно от объема ОЗУ зависит количество задач, которые одновременно может выполнять компьютер, а от его быстродействия во многом зависит скорость работы ПК. Оперативная память – это одна из трех (оперативная, постоянная и внешняя) разновидностей памяти, которые используются в современных компьютерах. Однако когда термин «память» упоминается без пояснения, чаще всего имеется в виду именно оперативка. Она больше предназначена для обработки, чем для хранения информации. Ведь именно сюда загружаются программы и данные, и именно из оперативной памяти центральный процессор получает команды. ОЗУ неотъемлемая часть твоего компьютера, связанная с процессором, материнской платой и чипсетом.
Совместимость
Модули DIMM с памятью DDR3, имеющие 240 контактов, не совместимы с модулями памяти DDR2 электрически и механически. Ключ расположен в другом месте, поэтому модули DDR3 не могут быть установлены в слоты DDR2, сделано это с целью предотвращения ошибочной установки одних модулей вместо других и их возможного повреждения вследствие несовпадения электрических параметров.
В переходный период производители выпускали материнские платы, которые поддерживали установку и модулей DDR2, и DDR3, имея соответствующие разъёмы (слоты) под каждый из двух типов, но одновременная работа модулей разных типов не допускалась.
Процессор AMD “Bulldozer”
Bulldozer — кодовое название новой архитектуры, в рамках системы команд x86, AMD64 процессоров компании AMD, изготавливаемых по новейшей 32-нм технологии и предназначенных для серверов и высокопроизводительных ПК. Серийный выпуск процессоров архитектуры Bulldozer начался в сентябре 2011 года.
Процессоры Bulldozer по заверениям представителей AMD имеют полностью переработанную архитектуру по сравнению с предыдущими поколениями AMD K8 и AMD K10. Впервые для AMD её процессоры будут поддерживать одновременную обработку нескольких потоков — аналог Hyper-Threading. Известно, что процессоры Bulldozer впервые будут поддерживать новые инструкции x86 (SSE4.1, SSE4.2, CVT16, AVX и XOP, в том числе 4-операндный модуль FMAC), а также будут включать модели с интегрированным в кристалл графическим ядром (технология AMD Fusion).
Bulldozer будет содержать до 8 ядер для настольного сегмента, до 16 ядер — для серверного, и обладать совместимостью с модульной процессорной архитектурой M-SPACE. Будет введена поддержка новой версии технологии AMD Direct Connect и четырёх каналов HyperTransport 3.1 на каждый процессор. Возможность работы с памятью DDR3 и технологией расширения памяти AMD G3MX позволит увеличить пропускную способность процессора.
Первым семейством процессоров микроархитекуры Bulldozer станет десктопное семейство Zambezi во 2-м квартале 2011 года под Socket AM3+. Zambezi будут выполнены по 32 нм техпроцессу; первыми появятся 8-ядерные с TDP от 95 до 125 Вт в зависимости от тактовой частоты и 8 Мб кэш-памяти L3, затем 6- и 4-ядерные с TDP 95 Вт и с 6 и 4 Мб L3 кэша соответственно.
В последней четверти 2011 года появится семейство Orochi. 8-ядерные процессоры семейства Orochi получат 16 Мб общей кэш-памяти. Оба семейства будут иметь контроллер трехканальной памяти DDR3. В 3-м квартале 2011 года намечен выпуск процессоров Interlagos, которые будут иметь 16 вычислительных ядер, контроллер четырёхканальной памяти DDR3. Также в 2011 году планируется выпустить менее мощное семейство Valencia с поддержкой двухканальной памяти DDR3.
Сокет LGA 1155 LGA 1155 vs LGA 1156 – сопоставление сокетов
Мы уже неоднократно упоминали в новостях о новом поколении микропроцессорной архитектуры Intel под названием Sandy Bridge, первые CPU на базе которой должны появиться в начале следующего года. Уже известно, что данные чипы будут создаваться по нормам 32 нм технологии, а их внутренние компоненты, включая интегрированное графическое ядро, разместятся на одном кристалле.
Массовые процессоры на основе указанной архитектуры будут известны под названием Sandy Bridge-MS, а вместе с ними должно появиться и следующее поколение материнских плат, прототипы которых были представлены на недавно завершившейся выставке Computex 2010. Эти системные платы будут построены на базе чипсетов Intel шестой серии и оснащены новым сокетом LGA 1155.
Иными словами, чипы Sandy Bridge-MS потребуют для работы не только новый набор системной логики, но и отличный от применяемых сейчас процессорный разъем. В то же время, по поступавшим от промышленных источников данным, расположение гнезд для установки радиатора в LGA 1155 и существующем сокете LGA 1156 идентично.
Однако, исходя из разницы в архитектуре между существующими и будущими чипами Intel, можно ожидать совершенно другое расположение контактных штырьков на процессорах Sandy Bridge-MS. Поэтому трудно ожидать, что CPU в исполнении LGA 1156 окажутся совместимы с материнскими платами с сокетом LGA 1155. Впрочем, столь же верно и обратное сопоставление.
Как видно на опубликованной фотографии, физическая конструкция нового разъема принципиально не изменилась, за исключением отсутствия одного штырька в левом верхнем углу, и LGA 1155 процессоры получат теплоотвод, по размерам схожий со своим аналогом на моделях в конструктиве LGA 1156. Столь незначительное различие между двумя разъемами (всего в один контактный штырек) обусловлено, в том числе, тем, что чипы Sandy Bridge-MS сохранят интегрированный контроллер двухканальной памяти (IMC), на который “завязано” большое число штырьков.Иными словами, чипы Sandy Bridge-MS потребуют для работы не только новый набор системной логики, но и отличный от применяемых сейчас процессорный разъем. В то же время, по поступавшим от промышленных источников данным, расположение гнезд для установки радиатора в LGA 1155 и существующем сокете LGA 1156 идентично.
Однако, исходя из разницы в архитектуре между существующими и будущими чипами Intel, можно ожидать совершенно другое расположение контактных штырьков на процессорах Sandy Bridge-MS. Поэтому трудно ожидать, что CPU в исполнении LGA 1156 окажутся совместимы с материнскими платами с сокетом LGA 1155. Впрочем, столь же верно и обратное сопоставление.
Как видно на опубликованной фотографии, физическая конструкция нового разъема принципиально не изменилась, за исключением отсутствия одного штырька в левом верхнем углу, и LGA 1155 процессоры получат теплоотвод, по размерам схожий со своим аналогом на моделях в конструктиве LGA 1156. Столь незначительное различие между двумя разъемами (всего в один контактный штырек) обусловлено, в том числе, тем, что чипы Sandy Bridge-MS сохранят интегрированный контроллер двухканальной памяти (IMC), на который “завязано” большое число штырьков.
